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其次，价值正在向封装环节转移。在高端AI加速器中，先进封装的成本占比已显著提升，成为与芯片设计、制造同等重要的价值创造环节。根据市场预测，全球先进封装市场的规模将从2026年的约448亿美元，增长至2034年的超过700亿美元。3D封装市场的年复合增长率预计将接近15%。这种结构性的价值转移，使得拥有先进封装技术的公司，包括晶圆代工厂和专业封测（OSAT）厂商，成为HALO投资逻辑下的受益者。
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多家研究机构的独立调查数据交叉验证显示，行业整体规模正以年均15%以上的速度稳步扩张。
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结合最新的市场动态，可以把它想象成一条流水线上的工人：原材料从第一道工序进来，每个工人对它加工一遍，再传给下一个，最终出来成品。问题是，流水线越长，越难训练。
综上所述，林俊旸离职后领域的发展前景值得期待。无论是从政策导向还是市场需求来看，都呈现出积极向好的态势。建议相关从业者和关注者持续跟踪最新动态，把握发展机遇。